除硅片级工艺可(kě)靠性测试外，实验室还提供封装级工艺可(kě)靠性测试服務(wù)，包括：HCI、NBTI、VT Stability、EM、TDDB等。对于HCI、NBTI、VT Stability，测试電(diàn)压范围為(wèi)±200V，温度范围為(wèi)-40~200℃，EM测试電(diàn)流最大支持500mA，温度最高350℃。TDDB测试電(diàn)压為(wèi)±25V，最高温度250℃。可(kě)靠性测试项目基本涵盖了半导體(tǐ)工艺开发中的所有(yǒu)项目，能(néng)為(wèi)成套工艺提供可(kě)靠性验证服務(wù)。